【CPP114】訊：印刷電路板(PCB)相關(guān)業(yè)者包括耀華(2367-TW)、臺郡(6269-TW)及升貿(mào)科技(3305-TW)，在2011年的首季業(yè)績的彈升表現(xiàn)強勁，其中臺郡及升貿(mào)首季EPS均超過1元，也將在本季相繼進(jìn)行市場籌資用以擴充營運規(guī)模，以發(fā)債或辦理現(xiàn)金增資自市場籌集資金的規(guī)模也達(dá)30億元。

　　焊錫相關(guān)廠商升貿(mào)科技(3305-TW)在年營收快速成長并且已突破70億元大關(guān)的同時，公司決以發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債(CB)及辦理現(xiàn)金增資并進(jìn)，自市場籌資7億元。

　　升貿(mào)科技將發(fā)行CB籌資4億元；另辦理7500萬元股本的現(xiàn)金增資案，預(yù)計以每股40元溢價發(fā)行，將可募集3億元資金，兩者合計募集的金額達(dá)7億元。

　　升貿(mào)科技2010年財報稅后盈余3.97億元，每股稅后盈余3.78元；而昨日公布的2011年財報顯示，單季稅后盈余達(dá)1.09億元，每股稅后盈余1.03元

　　依照升貿(mào)科技規(guī)劃的募資時程，預(yù)計在5月底前完成4億元CB的發(fā)行，在7月底前完成現(xiàn)金增資案的募集；升貿(mào)科技對于去年的股利將發(fā)放包括2元的現(xiàn)金股息及0.5元的股票股利，升貿(mào)科技主管強調(diào)，現(xiàn)金增資案將先于去年的股利除權(quán)息完成辦理；也就是說，現(xiàn)增股將含權(quán)且含息。

　　軟板廠臺郡科技2011年第1季合并營收創(chuàng)歷史新高達(dá)13.99億元，稅后純益1.82億元，季增73%，EPS達(dá)到1.29元。臺郡科技將辦理1.1億元股本的現(xiàn)金增資案，臺郡科技此一現(xiàn)增案，暫訂每股溢價45元發(fā)行，將可募集4.95億元，將用于轉(zhuǎn)投資大陸廠。

　　去年轉(zhuǎn)虧為盈的上市PCB廠耀華電子辦理10億元股本的現(xiàn)增案，現(xiàn)增股以每股15元溢價發(fā)行，將募集達(dá)15億元的資金，為今年以來最大規(guī)模的PCB廠籌資案，并已在4月28日除權(quán)交易；耀華的此一籌資案，主要是為其宜蘭二廠的設(shè)備購置。

　　耀華電子2010年合并財報128.98億元，營業(yè)毛利15.87億元，毛利率12.39%，營業(yè)凈利3.09億元，稅前盈余1.8億元，稅后盈余1.35億元，每股稅后盈余0.31元。而2011年的首季業(yè)績表現(xiàn)更佳，單季稅后盈余2.86億元，每股稅后盈余達(dá)0.64元，是去年一整年的獲利的2.11倍。

　　耀華電子對于其在宜蘭PCB新廠正在加緊趕工興建，而耀華電子在2011年的資本支出逾30億元。耀華電子今年的此一高達(dá)30億元的資本支出，不僅創(chuàng)下耀華電子資本支出的新高，且全數(shù)用于在臺的投資與擴充。

　　耀華電子今年的擴充，主要仍瞄準(zhǔn)市場的智能型手機、平板計算機對于高階HDI制程PCB的需求，除在土城廠新設(shè)一條電鍍線之外，并已開始進(jìn)行其宜蘭廠二期廠房的興建，將于耀華宜蘭廠二期廠區(qū)投資28億元設(shè)立HDI內(nèi)層線，耀華電子的此一新增內(nèi)層產(chǎn)能預(yù)計最快8月開始進(jìn)行設(shè)備裝機，今年的11月投產(chǎn)。


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